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湿制程：孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号
不论是半导体或者是电子电路行业，湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说，化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮，而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多
未来PCB潜力所在，当下最高工艺：SLP技术
手机作为各类消费性电子产品中比重最大的产业，而手机对于需求PCB 的需求，也最能左右PCB 产业的发展前景。 目前手机市场已渐渐进入饱和，因此各手机品牌厂的成长方式，只剩下瓜分彼此之间的市占。以20 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
Manz 亚智科技导入集成电路封装工艺量产线
携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
